Bolite Laser Process Services
Precision Laser Processing Capabilities
精密雷射製程能力：從可行性評估、參數開發、樣品製作到試量產導入。
Advanced laser processing for semiconductor, optics, MEMS, advanced packaging and precision manufacturing.
Process Development Partner
為具挑戰性的材料與結構，建立可驗證的雷射製程
博隆針對高硬度、脆性、透明、薄膜與多層材料，依客戶的材料、尺寸、結構與驗收標準，規劃雷射波長、光束形式、掃描路徑與製程參數。服務可由單次測試延伸至 DOE、原型製作、小量試產與設備整合。
Core Capabilities
八大雷射製程能力
以下規格為既有案例與技術方向。實際加工能力將依材料、厚度、表面狀態、圖形與驗收方法確認。
Micro Marking & Traceability
在晶粒、元件及光學零件上製作微型 QR Code、Data Matrix 與識別標記，支援 Si、SiC、玻璃、PI、鏡片與 MEMS 封裝。
Inner Substrate Marking
在石英或玻璃內部形成永久識別碼與微結構，不接觸表面， 可降低顆粒、刮傷與標記被擦除的風險。
Microstructure Fabrication
製作金字塔、六面體、柱狀及客製化陣列，支援深度、角度、 間距與排列設計，適用表面功能化、散熱與微流體研究。
Micro Drilling & Free-Form Cutting
提供通孔、盲孔、異形孔與高密度孔陣列加工，並支援 SiC、藍寶石、玻璃與 PI 薄膜等硬脆或薄型材料。
Laser Direct Welding
以局部能量完成 Quartz-Glass、Si-Glass、Kovar 與微型零件接合，降低膠材、整體加熱、污染與變形風險。
Probe Card & Microprobe Services
針對微型探針提供局部雷射清潔、尖端整形與拋光， 並可進行加工前後顯微影像比較與接觸狀態評估。
Thin-Film & Photonic Patterning
支援 ITO、導電膜、銅箔與金屬膜選擇性移除，以及液晶光學元件、 干涉微影與光波導 45° 反射面加工。
Laser Debonding & Particle Removal
提供大面積雷射解鍵合與精密表面乾式粒子移除， 降低化學溶劑、機械接觸、刮傷、殘留及二次污染風險。
Materials
可評估材料
Applications
服務產業
Project Workflow
從需求到驗證樣品
Note: Final specifications and delivery scope are confirmed after sample and process feasibility review.
Start a Process Evaluation
有具挑戰性的雷射製程需求？
提供材料、尺寸、加工圖形、目標規格與預計數量，博隆技術團隊將協助評估合適的製程方向。詳細技術資料可於 NDA 後進一步討論。