01
新材料可行性評估
尚未確認雷射波長、脈衝形式或加工機制，需要先判斷是否可行。
提交製程需求 →
Standard Processing
Feasibility Test
Custom R&D
Pilot Production
Typical Needs
您是否正在尋找以下協助？
不論已有完整圖面，或仍處於初步構想階段，都可先提供材料與目標規格，由博隆進行技術審查。
02
少量樣品與概念驗證
不需先購買設備，希望完成樣品、PoC、研究實驗或展示件。
03
特殊製程開發
既有方法無法達成尺寸、深度、選擇性、表面品質或接合要求。
04
量產前小量驗證
已完成初步測試，需要進一步確認重複性、節拍與批次能力。
Laser Process Capabilities
可提供的雷射製程
已驗證製程可直接進行規格審查；新材料、特殊尺寸或未成熟應用則以付費可行性測試承接。
Service & Pricing Model
服務與收費方式
初步圖面與需求審查原則上不收費；實際加工、可行性測試與研發開發依正式報價執行。
標準加工
適用於已驗證材料、既有結構及規格明確的案件。
依樣品、加工數量或標準方案報價
可行性測試
適用於新材料、新結構或尚未確認加工機制的需求。
依測試條件、設備與量測需求報價
客製研發
適用於DOE、最佳化、特殊治具、品質改善與多階段驗證。
採NRE與分階段里程碑報價
小量驗證
適用於完成開發後的批次重複性、節拍與量產前評估。
依批次、加工節拍及檢驗項目報價
一般服務不包含
完整雷射Recipe、專有控制策略、特殊光學設計、製程獨占權、專利授權、客製軟體及技術移轉。如有需要，可另案簽訂開發或授權協議。
How It Works
從需求到樣品交付
所有案件均經過需求確認、技術審查與正式報價，避免在規格不明確時直接投入實驗。
1提交需求材料、圖面與目標
2資料確認尺寸、數量與驗收
3技術審查方法、風險與範圍
4方案與報價標準、測試或研發
5加工與量測依核准內容執行
6交付與延伸樣品、數據與後續
Representative Cases
代表性案例
下列內容為技術能力展示。實際結果仍取決於材料、厚度、結構、表面條件與驗收方式。
SiC高深寬比微孔
厚SiC通孔與微孔陣列，可評估孔徑、Taper、深寬比及非圓形孔。
玻璃內部Data Matrix
於透明玻璃內部形成追溯代碼，並評估標記深度、對比與讀取條件。
Glass–Si雷射接合
依材料組合、接觸間隙、焊道尺寸與強度需求，進行接合製程評估。
Why Bolite
為何選擇博隆？
- 多種波長、脈衝寬度與光束形式，可依材料需求選擇。
- 精密XY／Z運動、Galvo掃描、共軸影像與焦點控制。
- 適合少量樣品、新材料、特殊幾何與研發型案件。
- 可從樣品驗證延伸至小量試產、模組與客製設備。
- 可於圖面及樣品提交前簽署NDA並依案件管理資料。
Contact Window
技術與業務窗口
FAQ
常見問題
新材料可以測試嗎？
可以。尚未驗證的材料通常需先進行付費可行性測試，以確認基本加工機制與風險。
是否保證第一次測試即可達成規格？
研發型製程受到材料、結構與品質要求影響。初步測試主要用於確認可行性，不代表一次即可達到最終規格。
是否可以先簽署NDA？
可以。客戶可在提交機密圖面、產品資訊或樣品前，先與博隆完成保密協議。
是否提供完整雷射參數？
一般服務依約定提供加工結果與基本工程資訊；完整Recipe、控制策略與專有Know-how不包含於標準服務。
樣品是否可能損壞？
雷射製程開發可能包含破壞性測試。送樣前需確認樣品數量、可破壞數量及不可替代性。
後續可以進行小量或設備導入嗎？
可以。完成製程驗證後，可進一步評估小量試產、長期加工、製程模組或客製化設備。
實際加工結果與交期依材料、規格、樣品狀態及設備排程評估。未經技術審查與正式報價前，不構成製程規格承諾。