BL-MW

應用範圍

• 微米加工製程:切割、切線、雕刻、選擇材料移除、鑽孔及表面改質等

• 精密雷射熱加工能力，相關應用為雷射微米拋光或材料表面改質技術，應用材料為金屬，但可依材質客製化光學設計

• 應用產業: 半導體、消費性電子產業、顯示器

產品特點及優勢

• 波長: 遠紅外光/ 綠光 / 遠紫外光

• 雷射異形圖案化能力

• 最小加工線寬: < 5 μm

• 雷射同軸視覺影像，利於搭配AOI功能

• 自動對焦功能(可選配)

• 光學及製程需求皆可提供客製化服務

規格

• 控制介面: RS232 x 3 / USB x 1 / IO Interface

• 供應電壓(VAC): 220V @10A

• 控制箱尺寸 (W × D × H, mm): 480 x 350 x 150

• 光學模組尺寸 (W × D × H, mm): 538 x 668 x 179

• 冷卻系統: 氣冷