BL-laser marking

應用範圍

• 加工應用材料:矽、碳化矽、玻璃、金屬及塑膠等

• 應用領域: 雕刻(序號、二維條碼或圖案)

• 應用產業: 半導體、消費性電子產業、顯示器

產品特點及優勢

• 雷射波長: 紫外光

• 影像自動對位系統

• 雕刻掃描範圍: 70 mm x 70 mm

• 任意圖案化加工能力

• 資訊紀錄

產品規格

• 控制介面: Ethernet x 1/ USB x 1 / IO Interface x 1

• 供應電壓 (VAC): 220V @10A

• 控制箱尺寸 (W × D × H, mm): 370 x 323 x 122

• 光學模組尺寸 (W × D × H, mm): 650 x 332 x 505

• 冷卻系統: 氣冷