Laser bonding system

雷射穿透接合技術是一種選擇性加熱技術，透過微區加熱，減少不需要的熱效應區域。此外，藉由材料對雷射的反應，透過改變加熱雷射的波長達到不同材料間的接合。

雷射穿透接合技術可應用於

• 小晶片接合在晶圓上

• 晶圓與晶源接合

• 玻璃與半導體晶圓

功能

• 具備多波長雷射光源, from NUV to NIR laser

• 可進行雷射加熱或接合區域的溫度監控

• 精準地控制雷射加熱或接合時的溫度

• 可程式化的升降溫曲線

• 具備同軸影像，觀察雷射加熱期間的材料變化

Specification

• 溫度偵測範圍: 473 K to 1800 K (typical)

• 雷射光斑: < 500 um

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