延伸雷射聚焦模組應用於透明板材的雷射微加工
延伸雷射聚焦模組與掃描振鏡以及顯微鏡整合，實現微米尺度下具有長DOF與高空間解析度的雷射掃描顯微術
博隆的延伸雷射聚焦深度模組相較於傳統的高斯光束聚焦可延長5倍以上，此優點可以應用於透明物質的雷射加工，比如：切割、鑽孔等…
較長的雷射聚焦深度，可應用於雷射激發掃描式顯微鏡，例如：多光子吸收顯微術，此外，博隆的延伸雷射聚焦深度模組可與掃描振鏡以及顯微鏡整合，具有長的DOF同時保有高空間解析度。
General specifications
Laser wavelength: from 257 to 1070 nm
Depth of focus: tens um to tens mm (depend on focusing optics)